식각 공정 분류: 유전체 식각 vs 전도체 식각 

전도체 식각은 주로 기판 및 게이트를 식각, 유전체 식각은 주로 Contact Hole을 식각

식각 공정은 식각 대상이 되는 막질에 따라 크게 전도체(Conductor) 식각과 유전체(Dielectric) 식각으로 나뉜다. 전도체 식각은 주로 실리콘을 식각하는 공정으로 소자와 소자간의 분리를 위해 실리콘 기판을 트렌치로 파내는 STI 공정과 게이트 소자를 형성하기 위한 폴리실리콘 식각에 사용된다. 유전체 식각 공정은 Contact Hole 패턴 형성을 위한 공정이 대다수로 SiO₂와 같이 절연체 역할을 하는 유전체 물질을 식각한다. 유전체 식각의 예로는 디램 내에서 CP와 하부의 비트라인 및 트랜지스터의 소스/드레인을 연결하는 Metal Contact과 SN 식각, 낸드에서의 채널 형성을 위한 Plug 식각과 W/L을 분리하는 Slit 식각 등이 있다.

유전체 식각의 AR 상승으로 스텝 수및 식각 강도 증가

Nitride, Oxide와 같이 밀도가 높은 유전체 물질은 Poly-Si과 같은 전도체 물질 대비 단단하여 고 damage 식각에 유리한 CCP-RIE 방식에 강력한 C-F 계열 소스를 사용하는 것이 일반적이다. 그러나 반도체의 미세화 및 고단화로 이전보다 좁은 영역을 더욱 깊게 파내야 함에 따라 단순히 에너지를 높이는 것만으로는 목표한 만큼의 식각을 달성하는 것이 어려워지고 있다. 이에 유전체 식각 공정의 난이도가 상승하며 스텝 수 증가 등으로 인해 전체 식각 시장 내 차지하는 비중이 15년 34%에서 21년 49%로 전도체 식각 시장과 비슷한 비중까지 성장하였다. 향후에도 유전체 식각의 AR 상승이 지속될 것으로 전망됨에 따라 시장 규모 또한 확대되며 전체 식각 시장의 성장을 견인할 것으로 판단된다

​테스트 소켓 시장은 P와 Q가 함께 이끄는 성장 중 

- 테스트 소켓의 P는 소켓핀 개수와 소켓/핀 가공 난이도가, Q는 반도체 칩 출하량과 샘플칩 개발로 결정된다.

- 전공정 선폭 미세화에 따른 집적도 상승과 advanced 패키징의 증가로 솔더볼 pitch가 미세화되어 솔더볼 개수가 증가해 소켓의 핀 개수(P)가 늘어나고 있다.

- 반도체를 필요로 하는 application도 차량용, AI, 5G, IoT, 웨어러블, AR/VR등으로 확장되면서 테스트할 칩의 종류가 증가하고(Q) 있다.​

소켓 시장의 변화: 포고, 러버 소켓 각자의 영역을 공고히

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- 테스트 소켓 가격은 몇 천원부터 몇 천만원까지 단가가 다양하다.

- 테스트를 1회 실시해서 양/불량품을 판정한다 가정했을때 칩 종류별로 차이가 있겠으나 양품 칩 하나를 만들기 위한 테스트 소켓의 칩원가 내 비중은 0.01%가 채 안된다.

- 포고 소켓은 테스트 소켓의 핀 하나하나를 기계적으로 가공해서 제조하기 때문에 경박단소화된 칩의 세밀한 테스트에 이점이 있다.

- 실리콘 러버 소켓은 메모리용으로 ISC가 2003년 처음 상용화했다. 금형을 통한 대량 생산이 가능하며 high speed칩 테스트에 장점이 있다

- 러버 소켓은 메모리를 시작으로 서버 CPU를 포함한 다양한 비메모리로 적용처를 넓히고 있다.

- 수입 상위 10대 소재 품목 중 특정국 수입의존도가 50% 이상인 국가 수는 2010년 6개에서 2021년 3개국으로 감소

- 실리콘웨이퍼 등 핵심 반도체 소재에 대한 對일본 수입의존도는 다소 축소되었지만, 일부 품목의 중국 의존도는 상승

- 반도체 소재 수입에서 가장 큰 비중을 차지하는 브로큰웨이퍼·실리콘웨이퍼의 수입액은 단가 상승과 수요 확대로 증가했지만, 일본에 대한 의존도는 2010년 51%에서 2021년 41%로 감소함

- 모노블록인젝터의 수입 규모 확대에 따라 중국에 대한 의존도가 증가 하였으며, RO엠브레인과 알루미늄타켓의 최대 수입국은 2010년 미국에서 2021년 중국으로 전환됨

- 반도체 소재(18개 품목)는 수입액이 수출액을 상회하면서 무역수지 적자가 지속되고 있으며, 주요 수입 대상국은 일본, 중국인 것으로 분석

- 과거 일본에서의 수입이 가장 큰 비중을 차지하였지만, 최근 중국 등으로 소재 수입이 다변화한 것으로 평가

- 2010년, 2021년간 한국의 반도체 소재 총수입에서 차지하는 비중은 일본이 각각 48.1%, 35.2%로 가장 높으며 다음으로 중국이 12.7%, 24.2%로 높은 것으로 분석됨

- 다만, 2010년 대비 2021년 일본에 대한 수입의존도는 12.9%p 하락한 반면, 중국에 대한 의존도는 11.5%p 증가한 것으로 평가됨