​테스트 소켓 시장은 P와 Q가 함께 이끄는 성장 중 

- 테스트 소켓의 P는 소켓핀 개수와 소켓/핀 가공 난이도가, Q는 반도체 칩 출하량과 샘플칩 개발로 결정된다.

- 전공정 선폭 미세화에 따른 집적도 상승과 advanced 패키징의 증가로 솔더볼 pitch가 미세화되어 솔더볼 개수가 증가해 소켓의 핀 개수(P)가 늘어나고 있다.

- 반도체를 필요로 하는 application도 차량용, AI, 5G, IoT, 웨어러블, AR/VR등으로 확장되면서 테스트할 칩의 종류가 증가하고(Q) 있다.​

소켓 시장의 변화: 포고, 러버 소켓 각자의 영역을 공고히

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- 테스트 소켓 가격은 몇 천원부터 몇 천만원까지 단가가 다양하다.

- 테스트를 1회 실시해서 양/불량품을 판정한다 가정했을때 칩 종류별로 차이가 있겠으나 양품 칩 하나를 만들기 위한 테스트 소켓의 칩원가 내 비중은 0.01%가 채 안된다.

- 포고 소켓은 테스트 소켓의 핀 하나하나를 기계적으로 가공해서 제조하기 때문에 경박단소화된 칩의 세밀한 테스트에 이점이 있다.

- 실리콘 러버 소켓은 메모리용으로 ISC가 2003년 처음 상용화했다. 금형을 통한 대량 생산이 가능하며 high speed칩 테스트에 장점이 있다

- 러버 소켓은 메모리를 시작으로 서버 CPU를 포함한 다양한 비메모리로 적용처를 넓히고 있다.

- 수입 상위 10대 소재 품목 중 특정국 수입의존도가 50% 이상인 국가 수는 2010년 6개에서 2021년 3개국으로 감소

- 실리콘웨이퍼 등 핵심 반도체 소재에 대한 對일본 수입의존도는 다소 축소되었지만, 일부 품목의 중국 의존도는 상승

- 반도체 소재 수입에서 가장 큰 비중을 차지하는 브로큰웨이퍼·실리콘웨이퍼의 수입액은 단가 상승과 수요 확대로 증가했지만, 일본에 대한 의존도는 2010년 51%에서 2021년 41%로 감소함

- 모노블록인젝터의 수입 규모 확대에 따라 중국에 대한 의존도가 증가 하였으며, RO엠브레인과 알루미늄타켓의 최대 수입국은 2010년 미국에서 2021년 중국으로 전환됨

- 반도체 소재(18개 품목)는 수입액이 수출액을 상회하면서 무역수지 적자가 지속되고 있으며, 주요 수입 대상국은 일본, 중국인 것으로 분석

- 과거 일본에서의 수입이 가장 큰 비중을 차지하였지만, 최근 중국 등으로 소재 수입이 다변화한 것으로 평가

- 2010년, 2021년간 한국의 반도체 소재 총수입에서 차지하는 비중은 일본이 각각 48.1%, 35.2%로 가장 높으며 다음으로 중국이 12.7%, 24.2%로 높은 것으로 분석됨

- 다만, 2010년 대비 2021년 일본에 대한 수입의존도는 12.9%p 하락한 반면, 중국에 대한 의존도는 11.5%p 증가한 것으로 평가됨