메모리 업체별 공급 조절 전략 

1. 삼성전자 : ‘감산’ 키워드만 없었을 뿐, 공급조절에 동참 중 

투자자의 입장에서 감산을 기대하는 이유는 공급이 수요보다 부족해지고 수급 균형이 공급자 우위로 전환되기를 바라는 것이다. 수급 균형 관점에서는 공급이 기존 계획 대비 줄어드는 한, 자연적 감산과 인위적인 감산의 차이는 존재하지 않는다.

실적발표 컨퍼런스콜은 기본적으로 주주와 투자자들을 대상으로 진행하나, 공개적인 콜의 특성상 필연적으로 다른 청중도 참석하게 된다. 대표적으로 정부 관계자나 경쟁사가 있고, 동사는 정부 관계자에게는 ‘투자를 축소하지 않고, 일자리를 창출하며 국가 경제에 기여할 것이다’라는 메시지를, 경쟁사에게 역시 ‘우리는 감산을 진행하지 않기 때문에, 수익성을 방어하고자 한다면 추가적인 감산을 하라’는 메시지를 전달하고 싶었을 것이다. 컨퍼런스콜 전체를 통틀어 ‘감산’과 ‘투자 축소’라는 용어를 한번도 사용하지 않은 점, 그리고 동사의 고위 경영진이 모든 공개적인 행사에서 일관적으로 투자를 유지한다는 기조를 강하게 이야기하고 있는 것은 이런 맥락에서 이해할 수 있다.

그럼에도 불구하고, 동사는 상반기까지 P3 신규 라인의 일정 수준 조업도를 확보할 수 있을 만큼의 장비가 입고된 후부터는 1znm → 1anm 이상으로의 전환(해당전환은 오히려 B/G를 감소시킴)을 제외한 DRAM향 투자는 24년으로 이연할 것으로 예상한다.

삼성전자는 23년 메모리 Capex가 전년과 유사한 수준(22년은 약 32조원 수준으로 추정)일 것이라고 발표하였으나, 해당 시점 이후로부터 반도체 업황이 더 악화된 점을 감안 시 메모리향 Capex는 30조원 이하로 감소할 것으로 추정된다. 

삼성전자의 ‘자연적 감산’의 영향으로 동사의 DRAM 생산량은 기존 계획 대비 10%p 수준 감소로 추정된다. 한편 평택 P3에 일정 수준 조업도가 달성되는 시점인 하반기부터는 공급 조절 행렬에 더욱 적극적으로 동참할 것으로 예상한다

반면 NAND에서는 감산을 할 가능성이 낮은 것으로 판단한다. NAND 업계는 아직 6개의 업체가 존재하여 중장기적으로 추가 Consolidation이 발생해야 안정적인 수익 증대를 기대할 수 있는 시장이다. 금번 싸이클에서 경쟁사를 시장에서 퇴출시키는 것은 어렵더라도, 투자 여력을 훼손시키는 것만으로도 이후 싸이클에서 퇴출 가능성을 높일 수 있기 때문이다.

2. SK 하이닉스 : 조달과 함께 투자 추가 축소 전망

SK하이닉스의 23년 Capex는 8조원 이하 수준일 것으로 전망한다. 동사는 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 23년 Capex 규모를 22년 Capex(약 19조원) 대비 50% 이상 감소시키는 것으로 발표하였으며, 해당 언급으로 예상 가능한 수준은 9.5조원 수준이나 업황의 추가적인 악화로 1anm로의 전환을 위한 투자를 제외한 대부분의 투자가 중단될 것이라는 예상을 반영한 숫자이다.

투자가 축소될 것으로 예상하는 이유는 동사의 제한적인 현금 여력 때문이다. 22년 말 SK하이닉스가 보유한 현금 및 현금성 자산은 4.5조원 수준이며, 1분기 중 사채를 통해 약 4.4조원을 조달하였으나 1분기에는 4조원에 달하는 적자 규모로 EBITDA가 (-)로 감소할 것으로 예상된다. 추가적인 조달을 통한 현금 확보도 필요하겠으나, 하반기 수요가 불확실한 상황에서는 이연 가능한 투자는 모두 이연할 가능성이 높은 것으로 판단한다.

미국에서 발행한 회사채와 국내에서 발행한 회사채 모두 수요가 양호하였기 때문에, 동사가 설비투자를 8조원 수준으로 집행하고 채권 등으로 추가적인 조달이 가능하기 때문에 유상증자나 Cash Cost 이하에서의 DRAM 판매 리스크는 해소된 것으로 판단한다.

동사는 저수익성/legacy 제품 위주로 웨이퍼 투입량을 줄이고 있다고 발표하였으며, 구체적인 규모는 제시하지 않았으나 마이크론과 비슷한 수준으로 DRAM/NAND 각각 20%씩 감소시키는 중으로 추정된다

3. Micron : 현금을 보유해야 하는 이유 (Feat. WDC, Kioxia)

마이크론 역시 기존 발표한 수준 이상의 감산을 진행할 것으로 예상된다. 22년 11월말 분기 기준 동사는 USD 10.2B의 현금 및 현금성자산을 보유하고 있었다. 해당 분기 중 조달한 USD 2.3B을 포함한 수치로 SK하이닉스 대비 상대적으로 높으나, 이후 NAND업체의 인수 가능성을 대비하기 위해 투자를 확대하기보다는 현금을 지속 보유할 가능성이 높을 것으로 전망한다

Kioxia와 Western Digital이 합병을 추진 중이라는 사실이 언론을 통해 보도된 상태이다. 두 기업은 이미 합작 법인을 통해 생산 시설을 공유하고 있기 때문에 합병에 따른 원가절감(규모의 경제를 통한 고정비의 분산효과)은 발생하지 않는다. 두 업체의 IPO 흥행 실패는 역설적으로 타 메모리 업체의 주가에 긍정적으로 작용할 것으로 전망하는 한편, IPO 실패 시 해당 주체를 인수할 수 있는 가능성이 있는 기업은 사실상 마이크론밖에 없는 것으로 판단한다. 

NAND 시장 내 점유율은 Western Digital+Kioxia가 33%, 삼성전자 35%, SK하이닉스 17%, 마이크론 12%다. 합산해서 50% 이상의 점유율이 나오는 삼성전자나 SK하이닉스는 인수를 위한 반독점 심사가 승인될 가능성이 극히 낮다. 마이크론은 낮은 시장점유율로 인해 시장 Consolidation이 발생하더라도 Organic Growth만으로는 규모의 경제를 확보하기 어려우며, 이는 타 업체 대비 원가경쟁력이 낮아지는 결과로 이어진다. 따라서 M&A를 통해 규모의 경제 확보가 필요한 상황이기 때문에 추후 발생할 수 있는 상황을 대비하여 현금 보유량을 지속적으로 높게 유지할 것으로 예상된다

4. Kioxia 와 Western Digital : 선제적 NAND 감산

Kioxia는 이미 22년 9월 발표를 통해 10월부터 웨이퍼 투입량를 30% 감소시킨다고 발표하였으며, Western Digital 역시 23년 1월에 NAND 생산을 30% 감소한다는 계획을 밝혔다. 두 기업이 다른 업체들보다 먼저 감산을 발표한 이유는 NAND 제품 가격이 현금원가에 더 빠르게 도달했기 때문인 것으로 추정된다.

DRAM 대비 과점화가 덜 진행된 NAND 시장의 특성상 영업이익률이 DRAM 대비 낮을 수밖에 없고, 가격 하락은 비슷한 수준으로 진행되었기 때문이다. 단 Storage 제품 특성상 DRAM 대비 가격탄력성이 높기 때문에, 가격 회복이 시작되는 시점은 DRAM보다 이르게 나타날 것으로 예상된다.

현재 반도체가 중요 국가적 자원으로 인식되고 있어, 두 업체의 Cash Burn이 지속되더라도 완전한 파산에 이를 가능성은 낮은 것으로 예상된다. 위기에 달하기 전에 미국과 일본 정부의 자금 수혈이 이루어질 가능성이 높다. 다만 해당 결정으로 인해 수혈되어야 하는 규모는 수 조원 규모에 달할 것이며, 단기간에 결정되기 어렵다. 해당 시점까지는 투자 축소와 감산이 진행될 수밖에 없으며, 공정 전환을 위한 투자가 지연될수록 두 기업의 원가 경쟁력과 점유율이 하락하는 결과로 이어진다.

Scenario별 재고 분석 - 하반기 재고 정상화는 Best Case 에서도 불가능 

재고를 분석하는 방식은 여러 기준이 존재하며, 절대적인 재고 금액, 제품 재고 금액, 용량 기준 절대량, 재고 주수 등이 있다. 과거 싸이클을 기준으로, 재고 피크 전후 한 개 분기 주가가 바닥을 형성했다는 점을 확인할 수 있다. 업계에서 현 수준의 감산만 유지 하더라도 재고의 피크는 2분기로 예상되며, 이는 현 시점부터 적극적인 매수를 추천하는 다른 이유다

당사 수요 가정을 Base Case로, Best Case와 Worst Case 시뮬레이션 시 Best Case인 하반기 수요의 폭발적인 성장을 보이는 경우라도 업체들의 재고 수준은 여전히 높을 것으로 예상된다.

반면 경기 침체를 가정한 Worst Case서는 업체들의 실적이 더욱 악화되면서, 공급이 축소될 것으로 예상하기 때문에, 재고 수준이 23년말에는 Base Case 대비 더 높으나 24년은 더욱 빠르게 축소되는 모습이 나타날 것으로 전망한다. 따라서 23년 Worst Case 발생 시 오히려 24년 실적 개선은 더욱 강하게 나타날 것으로 예상한다

많은 I/O로 정보처리 비교 우위에 있는 HBM

메모리 병목 현상을 해결하기위한 방법으로 GDDR 대신 HBM이 떠올랐다. 주된 차이점은 I/O(Pin 개수)가 많아진다는 점이다. GDDR 제품은 I/O가 3개에서 100개로 HBM의 1024개와 차이가 크다. 주로 I/O는 차선에 비교하는 데 차선이 많아질 수록 한번에 많은 차들이 체증없이 다닐 수 있고 발열과 신뢰성 모두 개선된다. 다만 단가가 상당히 높게 형성되기에 서버 제품 위주로 채택이 되고 있다. 위에서 언급했듯이 서버업체들의 제품 채택 최우선 요소는 효율성이다. B2C 제품과 다르게 가격이 우선 순위가 아니다. 성능 개선만 확실하다면 채용할 요소가 확실하다.

HBM이 활용되는 대표 제품은 AMD의 GPU가 있다. 그리고 여기서 2.5D 패키징이라는 개념이 나온다. 기존의 패키징은 주로 2D 패키징이었다. 다양한 칩들이 수평선 위에 위치해 작동하는 형태다. 다음 형태의 패키징이 3D 방식이다. 칩들을 위아래로 수직적인 위치에 배열해 속도 개선 및 공간 절약을 동시에 가져가는 형태다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저를 사용한다. 보통 2D나 3D 패키징은 패키징 기판과 범프를 이용해 연결한다. 하지만 위에 언급했듯이 HBM의 I/O는 1000개 가량이다. 이걸 기판을 통해 연결하는 방식은 효율적이지 않다.

때문에 웨이퍼 공정을 통해 만든 실리콘 인터포저를 통해 비메모리와 메모리를 연결하고 인터포저를 패키징 기판과 다시 연결하는 방식을 가진다.

가격과 수율 측면 한계가 여전한 HBM

2.5D 패키징을 활용해 GPU 성능을 개선했다. 이제 적용만 확대되면 될 것 같지만 여기도 문제점이 존재한다. 1) 2.5D 패키징을 하면 가격이 비싸진다. B2C 제품에서의 적용 확대를 기대하기는 어렵다. 단가가 기본적으로 훨씬 높기 때문이다. 실리콘 인터포저 자체만으로도 몇십불 정도인 것으로 알려져 있다. 또한 병목 해소를 위해서 무작정 HBM을 늘릴수 없다. 칩에도 연결 부위를 따로 만들어 줘야되기 때문에 비용 증가가 어마무시하다. 칩이나 기판은 크기가 커질수록 단가가 지수함수 형태로 증가한다. 불량률이 높아져 수율이 낮아지기 때문이다. 2)HBM 제품 자체도 수율이 좋지 않다. 메모리는 기존에 와이어본딩이나 플립칩 본딩의 방식을 사용했다. 다수의 칩을 패키징 기판에 와이어를 통해 연결하거나 플립칩 방식으로 디램을 1개씩 연결한 모듈을 사용한다. HBM은 다수의 디램은 TSV 공정을 통해 Peri 부분에 구멍을 뚫어 연결해 만든다. 많은 수의 홀을 정확하게 연결해야하는데 이 공정 자체가 수율이 높지 않은 것으로 알려져있다. 수율이 높지 않다는 뜻은 단가를 단시간에 낮추기는 어렵다는 뜻이다. 수율에 문제가 있으면 메모리 업체들도 선뜻 생산을 확대하기에 망설여질 수 밖에 없다.

AI 시대의 개막 및 GPU의 필요성 증가로 HBM 수요는 서버 위주로 증가할 전망이다. 아직까지는 적용 비율이 많지 않은 것으로 추정된다. GDDR 제품을 대체하며 시장을 대체할 것으로 예상되나 현재 GDDR 제품의 전체 DRAM 시장 비중은 5% 수준으로 작다. AI에 대한 수요는 꾸준히 증가할 것으로 전망되는 만큼 과거 서버 DRAM이 비중이 작았던것 처럼 결국은 중요성과 비중이 확대될 것으로 전망한다. 이 과정에서 제품 수율을 높이기 위해 후공정 장비의 필요성이 증가할 것이다. 그리고 이종 칩 간의 연결을 위해 마이크로 솔더볼 수요 증가, 패키징 기판 및 테스트 소켓의 대면적화 및 ASP 상승이 기대된다.

- SK하이닉스의 HBM3 반도체 경쟁력도 세계 최고 수준이란 평을 듣는다. 업계에선 SK가 세계 최고 GPU 회사인 미국 엔비디아에 HBM3 제품을 공급한다는 사실에 주목한다.

- 엔비디아 GPU 제품인 H100에 HBM3가 들어간다. 기존 HBM2E보다 데이터 처리 속도를 80% 높였다.

​

- 2023년 메모리 업계 최대 뉴스인 인텔 '사파이어 래피즈' 서버용 CPU 시장도 놓칠 수 없는 기회다. 인텔은 HBM 메모리와 결합한 사파이어 래피즈는 기존 세대 AI 보다 작업 처리량이 2배 이상 늘어날 것이라고 지난해 밝힌 바 있다. 삼성과 SK의 HBM반도체와 인텔의 슈퍼컴퓨터용 CPU 간 궁합이 좋다는 얘기다.

​

​

삼전과 하이닉스 모두 AI 제품에 사용되는 차세대 메모리 반도체 납품 중

​

- 삼전: 지능형 메모리(HBM-PIM)

- 하이닉스: 고대역폭 메모리(HBM3) 개발 중.

​

인텔의 사파이어 래피즈에 HBM 결합하면, 기존 AI 대비 작업 처리량 2배라고 함.

- HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. 

- HBM3는 HBM 4세대 제품으로, HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E) 순으로 개발돼 왔다. 

- SK하이닉스의 HBM3는 FHD(Full-HD) 영화 163편을 1초에 전송하는 최대 819GB/s의 속도를 구현했다

- 엔비디아는 최근 SK하이닉스의 HBM3 샘플에 대한 성능평가를 마치고, 오는 3분기 출시 예정인 신제품 ‘H100’에 HBM3를 결합해 가속컴퓨팅 등 AI 기반 첨단기술 분야에 공급할 계획이다 

고대역폭메모리(HBM, High Bandwidth Memory)

• 여러개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 메모리 반도체

• 실리콘 관통 전극(TSV)방식을 사용해 D램 다이간 전기적 연결 통로응 연결

• 수직으로 쌓은 D램 다이에 미세한 구멍을 뚫고 그 속을 구리로 채워 전극을 만드는 원리

• 수직연결로 집적도를 높여 응답속도와 용량, 전력효율 등에 대폭 개선

• HBM은 D램이 가지고 있는 낮은 대역폭 해결과 미세공정의 물리적 한계를 극복할 고성능 메모리로 주목

• 기존 D램가격보다 3~5배 비싸기 때문에 채택비율은 높지 않음

• 높은 기술적 난이도 때문에 수율상승이 어려움

• AI와 딥러닝 분야 데이터 처리량이 증가하면서 높은 연산 기능을 요하는 데이터센터등이 늘고 있서 전망은 밝음

• HBM공급사는 삼성전자와 SK하이닉스가 선두주자

​

파운드리 시장의 관점에서도 새로운 기회가 될 수 있다. 특히 2위 업체인 삼성전자의 시장 선점 노력이 필요할 것이다. AR/VR기기용 프로세서에는 이미 7나노급의 고사양 칩이 활용되기 시작했으며, 정교한 데이터 처리에 대한 요구가 높아질수록 더욱 고사양화 될 수밖에 없다.

이번 CES에서 공개된 신규 AR/VR기기들을 보면 퀄컴 프로세서를 채택한 사례들이 많이 확인되었다. HTC Vive XR Elite, 메타 퀘스트 프로, TCL RayNeo X2가 퀄컴 스냅드래곤 XR2 칩을 채택했다. 매직리프는 AMD Zen2 칩을, 소니는 미디어텍의 칩을 선택하는 등 퀄컴의 칩을 사용하지 않은 사례들도 있었으나, 전반적으로 퀄컴의 프로세서가 강력하다는 피드백을 여러 부스에서 확인할 수 있었다. 아직 시장 성장의 초입이나,퀄컴이 초기 시장을 장악하는 그림이다. 파운드리 관점에서 AR/VR용 프로세서 고객사 확보 우선순위를 결정하는데 중요한 요소일 것이다.

네덜란드의 ASML, 미국의 Lam Research와 KLA, 일본의 TEL은 글로벌 반도체 장비 시장의 핵심 업체들이다. 그들이 발표하고 있는 지역별 매출 비중을 살펴 보면 2021년과 2022년의 차이가 크지 않고, 중국 비중이 25%를 상회하고 있어 절대 포기 하기가 쉽지 않다는 것을 알 수 있다. 또한 미국 장비 업체들의 중국 비중이 다른 지역의 장비 업체들에 비해 더욱 크기에 중국으로의 반도체 장비 수출 제한은 미국 반도체 업체들의 향후 매출 성장에 영향을 더 크게 미칠 수 있다.

ASML의 지역별 매출을 살펴보면 중국은 2022년 예상 매출비중 18%로 대만 38%,한국 29%에 이어 3위이다. 그러나 지금까지 미국 정부의 요청에 따라 EUV 장비를 중국에 공급하지 않았다. EUV 장비 매출이 ASML의 연간 매출에서 43%를 차지하고, ArF 장비 매출액 연간 매출에 약 40%를 차지하는 것을 고려할 때 중국으로의 매출 비중을 무시하기는 어려운 상황일 것이다. 연간 ArF 출하대수의 절반에 가까운 장비가 중국으로 출하되는 것으로 추정되기 때문이다. 중국 역시 ArF 장비만으로는 선단 공정투자에 한계가 있기에 ASML의 EUV 장비가 반드시 필요하다고 판단할 것이다

미국 정부가 중국으로의 장비 매출을 금지하는 것이 ASML에게만 곤혹스러운 상황은 아닐 것이다. Lam Research(식각), Applied Materials(증착), KLA(검사) 등은 글로벌 상위 반도체 장비 업체로 모두 미국 업체들이며, ASML을 포함한 주요 장비업체들의 2022년 중국향 매출 비중은 약 25% 수준인 것으로 추정된다. Logic 14nm 이하, DRAM 18nm 이하, NAND 128단 이상 관련 장비를 공급하지 못한다면 평균 판가와 이익률에도 큰 영향을 줄 것이다. ASML 기준으로 EUV 장비 1대 판매해서 벌어들일 수 있는 수익을 ArF 장비 2~7대를 판매해야 하기 때문이다

미-중 공급망 경쟁에서 핵심적으로 다뤄질 반도체 산업 내 양국의 밸류체인 기여도에 대해서 살펴봐야 한다. 미국의 자체적인 글로벌 반도체 공급망 경쟁력은 39%로 글로벌 반도체 밸류체인 내 높은 장악력을 보유하고 있다. 특히 부가가치가 높은 설계, 장비, 지적재산권 부문의 약진이 두드러진다. 그러나 제조 섹터의 경우 미국이 가장 취약한 섹터로 평가되고 있으며, 제조 역량이 높은 동아시아 시장에 대한 의존도가 높다. 선단 공정인 7nm 이하의 경우 대만 공정에 90%의 의존도를 보인다.

중국의 밸류체인 기여도는 6%에 불과하지만 점차 상향될 것으로 예상된다. 최근 몇년간 중국 정부의 막대한 보조금 지급, 자금 조달 특혜 등 국가 차원의 노력을 바탕으로 빠른 속도로 기술 자립에 나서고 있다. 가장 취약했던 장비 부문에서도 속도는 느리지만 꾸준히 개선되고 있다. 이를 저지하기 위해 미국 정부는 대중국 규제 수위를 높이고 있으나, 반도체 수요 시장의 전 세계 2위를 차지하는 중국 시장의 판로가 막힌 미국 기업들의 부담을 커져갈 수밖에 없다.

미국은 반도체 밸류체인 내 일부를 제외하고 전반적으로 높은 시장 경쟁력을 보유하고 있다 미국이 경제적 무기로 활용하고 있는 첨단 장비 부문 중 노광 lithography)장비와 웨이퍼 , 포토마스크 , 포토레지스트 등 고부가가치 핵심 소재는 네덜란드를 비롯한 유럽과 일본에 의존하고 있다 . 이외 조립 · 테스트 · 패키징 및 소재 등은 취약분야로 평가된다

TSMC 리스크

사이클 논란을 떠나 부각되는 리스크 중 하나는 3nm 기여 시점의 지연을 들 수 있습니다. 가령 인텔의 차기 CPU 지연 가능성이 구체화되면서 , 최근 TSMC 의 2023 년 연간 매출 컨센서스가 하향되는 사례가 있기도 했습니다.

또다른 리스크는 인텔의 파운드리 시장 진출 계획입니다. 국가 간 반도체 경쟁이 심화되고 지정학 리스크가 부각되는 국면에서, 인텔이 미국 업체라는 이유만으로 위협 적이라 는 예측도 많습니다. TSMC의 대형 고객사들 대부분이 미국 업체이기 때문입니다. 실제로 인텔의 파운드리 진출 선언 당시 , TSMC의 고객 중 하나인 퀄컴이 인텔도 파운드리 파트너로 활용할 것이라고 밝힌 바 있습니다

한편 대만 업체라는 사실을 불편해하는 투자자 분들도 많습니다. 사실 작년까지만 해도 러시아가 우크라이나를 침공할 것이라고는 생각하지 못했습니다. 하지만 러시아 우크라이나 전쟁이 장기화되는 것을 보면서, 중국의 대만 침공 가능성도 완전히 배제할수는 없다는 것이 그들의 의견입니다. 

그러 해당 worst case 에는 TSMC 뿐만 아니라 , 전체 IT 밸류 체인이 위협받게 되는 것으로 , 모든Tech 주식에 위기일 것입니다

엔비디아 리스크

현재 가장 큰 리스크는 매크로 불확실성일 것입니다. 엔비디아는 미국 반도체 대장주이자 , 높은 valuation 탓에 올해 금리 인상 가능성으로 증시가 조정 받을 때 마다 항상 더 크게 조정받아 왔습니다. 펀더멘털 차원에서는 Gaming 부문 수요 부진은 모두 알려진 사실이고 , 이보다는 Datacenter 부문의 성장 지속 여부가 주가를 좌우할 것입니다 . 결국 엔비디아의 미래 먹거리는 모두 Datacenter 부문에서 비롯되기 때문입니다. 

수출 규제 영향은 대체재를 통해 만회하였다고는 하나 , 이를 떠나서 중국 지역의 B2B 수요가 크게 위축 되었다는 점이 걱정 거리입니다. 그리고 미국 역시 최근 대기업들이 IT 지출을 대폭축소하고 있음을 고려하면 , 내년에는 Datacenter 부문 의 성장 지속 가능성에 대한 논란이 연중 계속될 수 있습니다

’20년 기준 세계 반도체 시장 규모는 전년 대비 6.8% 증가한 4,404억 달러를 기록했으며, ’21년에는 5,530억 달러를 기록할 전망

- 컴퓨터(21.2%), 산업용(8.2%), 통신장비(1.2%) 반도체의 성장률 증가가 반도체 시장 성장의 주요인으로 분석됐으며, 정부 수요(-11.8%), 소비재 수요(-3%), 자동차(-0.3%) 부문에서는 성장률 감소를 기록

- 반도체 수요산업 순위는 컴퓨터(32.3%), 통신장비(31.2%), 소비재(12%),산업용(12%), 자동차(11.4%), 정부 수요(1%)로 분석됨

- 국별로는 미국(47%), 한국(20%), 일본(10%), 유럽(10%), 대만(7%),중국(5%) 순서로 높은 시장 점유율을 기록