MR-MUF 와 TC-NCF, 각 공법의 장단점

1) TC-NCF 의 장단점

• 장점 : 적층 단수 가 증가하고 칩 두께가 얇아지면 흔히 Warpage 라고 하는 웨이퍼 휨 현상이 발생하곤 한다 해당 현상을 최소화하는 데 NCF 가 강점을 가지고 있다고 판단되며 적층 단수 를 빠르게 올리는 데 있어 효용성이 있는 공법이라 생각한다

• 단점 : 물성 Control 이 어려운 소재로 공기 중에 노출되면 물성 변화가 자주 나타날 수 있다는 단점이 존재한다 Film Type 이다 보니 칩과 칩을 열과 압력으로 누르는 과정에서 양 옆 부위가 튀어나오는 Die Slip 혹은 Crack 등의 문제가 발생할 수 있다. MR-MUF 에 대한 준비를 공급 업계에서 예비책으로 준비하고 있는 것도 발생가능한 Risk를 최소화하려는 노력에서 비롯되고 있다고 생각한다

2) MR-MUF 의 장단점

다수의칩을 적층할 때 한번에 대량의 Bump 를 녹여 생산성을 개선할 수 있다는 것이 최대 강점이다. 기존 MR-MUF 공정에선 Reflow 과정에서 발생하는 고열로 칩이 휘어지는 Warpage 웨이퍼 휨 현상이 빈번하게 발생했으나 고열 노출 시간 등을 최소화하여 생산성은 높이고 발생 가능한 Risk(Warpage 현상 등) 는 최소화하려는 노력이 지속되고 있다.

3) Value Chain 의 구성

• TC-NCF 소재 일본 Resonac 에서 공급 중인 것으로 추정되며 LG 화학에서 차세대 NCF 소재에 대한 R&D 를 진행 중인 것으로 판단된다.

• MR-MUF 소재 일본 Namics 와 Nagase 가 기술 공급 역량을 갖추고 있으며 서버 DRAM 전용 제품의 경우, 국내 업체에서 R&D 및 POR 을 진행 중에 있는 것으로 추정된다. 

- TrendForce에 따르면 DRAM 공급업체들의 Wafer Input Capa 는 기존 예상 치 대비 2023년은 +1 %, 2024 년은 7 확대될 것으로 예상된다

- 하지만 2024 년 수요를 여전히 보수적으로 전망하며 Capa 증가보다는 공정 전환에 집중할 것으로 예상되며 4Q24 가동률 85% 를 계획하고 있다

- 최근 가장 높은 출하량 성장을 보인 Smartphone 은 중국 업체들의 출하량 위주 정책으로 인한 것으로 실수요가 뒷받침되지 못하여 장기간 지속되기 어려울 것으로 예상된다

- Intel, AMD, Qualcomm 등 CPU 업체들이 AI 를 지원하는 PC 제품을 출시하고 있지만 실질적인 AI PC 기능과는 거리가 있어 수요를 이끌어내기는 부족할 것이며 2H24 출시되는 제품에 더 기대를 해야 할 것 이다

- DDR5는 Sever 보다 PC 위주로 수요가 증가하고 있다 아직 PC 대비 Server 의 DDR5 Premium(PC 20~25% vs Server 50%) 이 확연히 높아 Server 업체들은 전환에 대한 큰 매력을 못 느끼고 있 으 며 실질적인 채택율이 20~25% 에 불과하다 하지만 US Hyperscaler 업체들의 재고 수준이 낮아 Server 용 DDR5 의 Premium 이 축소된다면 큰 수요를 기대할 수 있을 것이다

Capex전망

2023년 글로벌 DRAM 업체들의 Capex 는 20.Bil 로 33%YoY 감소할 것이며 2024년Capex 는 $2 2 9 B il 로 15 % YoY 증가할 것으로 예상된다 2024년 Capex 는 기존 전망치인 $20.2Bil 대비 상향 조정된 수치이지만 여전히 메모리 공급업체들은 HBM 및 선단 공정위주의 투자를 지속할 것이다 또한 DRAM 공급업체들 중 CXMT 의 Capex 증가분이 가장 크 다는 점 (2023E $2.1Bil 2024E$3.5Bil) 은 HBM 과 선단 공정을 제외한 Capex 상향은 대부분 중국 C XMT) 의 주도 하에 이루어질 것을 의미한다