1. 과거DRAM 또는NAND의신규Fab 가동은서플라이체인의투자기회로작용했음

2. 다만해당투자로인해공급과잉우려가점증되는상황에서는서플라이체인업체들의경우실질적인수혜보다는반도체업체주가와의동조화가강하게발생

현재 메모리 재고에 대한 최종 수요처 (세트업체)와 공급사 (메모리업체)의 온도차이는 뚜렷하다. 세트업체의 메모리 재고는 PC 업체의 경우 8~12주, 서버와 모바일 업체는 7~9주 수준을 보유하고 있어 적정 수준 (6주)을 상회하고 있다. 반면 메모리 공급사의 재고는 1.5주 수준으로 적정 수준 (2~3주)을 하회하고 있다. 따라서 세트업체와 메모리 공급사 간 재고의 뚜렷한 온도차이는 유통채널을 포함한 파이프라인에 메모리 재고가 늘어나고 있다는 것을 추론할 수 있어 향후 메모리 가격의 하락 전환을 예상해 볼 수 있는 것으로 판단된다. 

PC 업체들의 메모리 재고 증가는 PC수요가 2020~2021년에 정점을 확인할 것으로 전망되어 오더 컷이 발생하고 있기 때문이다. 2020년에 두 자릿수 성장을 10년 만에 회복한 PC 수요는 2021년에도 코로나19에 따른 재택 수요증가로 높은 성장 지속이 전망된다. 그러나 주요 PC OEM 업체들은 2021년 3분기를 정점으로 4분기부터 출하 감소가 예상되어 2022년 PC수요는 역성장이 추정된다. 따라서 내년 상반기까지 PC 업체들은 메모리를 포함한 주요 부품에 대한 재고 정상화 과정을 거칠 것으로 보인다. 한편 DRAM 시장에서 PC가 차지하는 비중 (2022E 17%)은 지속적으로 감소하고 있지만 PC용 DRAM 가격이 심리적으로 시장에 끼치는 영향이 여전히 큰 것으로 판단되어 향후 DRAM 가격 흐름을 결정짓는 주요 변수로 작용할 전망이다. 

기판의 업그레이드 및 수요 증가가 예상된다. 반도체의 채용 확대로 패키징기판 수요가 늘어난다. DRAM에 채용되는 패키징기판의 생산 공법에는 미세회로 공법이 적용된 MSAP이 활용된다. ASP(평균공급단가)가 상승할 전망이다. DDR5의 설계 고도화로 메모리모듈 HDI도 업그레이드된다.

수동부품의 채용도 늘어난다. 전력 관리의 효율성 개선을 위해 메탈파워 인덕터가 신규 채용된다. 서버 및 PC용 DDR5 수동부품 공급망 조성 동향이 확인된다. 기존 DDR4에는 없던 신규 시장이다. 국내에는 공급 업체가 소수로 한정돼 있다. 수혜는 해당 기업들에 집중될 전망이다. 

슈퍼 을이 되어버린 파운드리

반도체 공급 부족 현상은 곧 파운드리 공급 부족 때문이라고 보는 것이 옳을 것이다. 코로나로나19에도 불구하고, IT 기기 수요 증가와 자동차의 전장화로 인해 수요처는 증가하고 있다. 반면, 파운드리 업체들은 지난해 경기 불확실성을 이유로 캐파 투자를 보수적으로 집행했다. 파운드리 공장은 증설에 최소 2년 이상 소요되기 때문에 지금 투자하더라도 2023년 하반기에나 가동이 가능한 상황이다.

이로인해 파운드리 업계의 갑과 을이 뒤바뀌는 현상이 나타나고 있다. 완성품 제조사는 팹리스 기업이 주 거래처였는데, 이제 파운드리 기업까지 만나서 생산을 늘려줄 것을 요청하고 있다. 앞서 설명했듯이, 과거에는 고객이 아니었던 곳마저 자체 ASIC 반도체 설계에 나서면서 파운드리의 고객은 기하급수적으로 늘고 있다.

팹리스기업과 파운드리 기업이 협력한다는 것은 한배를 타는 것과 비슷하다. 과거에는 파운드리 업체가 마음에 들지 않을 경우 바꾸면 그만이었지만, 파운드리 업계가 고가시장과 중저가 시장으로 고착화됨에 따라 그렇게 하기가 까다로워졌다. 특히 고가 시장은 TSMC와 삼성전자, 단 2곳으로 좁혀졌다. 인텔이 신규 공급자로 참여하기로 했지만, 인텔의 서비스 품질과 신뢰성은 아직 검증된 것이 아니므로 2~3년은 지켜봐야 한다.

DDR5에는 On-Chip ECC(Error Correction Code, 오류 정정 회로)가 내장되어 있어 기존 DDR4 대비 칩 사이즈가 15~20% 커질 것으로 알려져 있기 때문이다. 공정,용량, 수율이 동일하다고 가정해도, 이론적으로는 칩 사이즈가 증가한 만큼 다이 패널티(Die Penalty)가 발생해 동일 면적의 웨이퍼에서 생산되 는 칩의 수가 감소하게 된다.

디램 공급자들은 샘플 공급을 위해 4분기 양산을 시작할 것이며, 내년에는 본격적 으로 DDR5 비중이 증가할 것으로 기대된다.

DDR5는 DDR4 대비 속도가 약 2배 빠르고, 전력소모도 줄였다. DDR4의 최대 대역 폭이 3,200Mbps였는데였는데, DDR5는 이보다 최소 50% 이상 증가한 4,800Mbps 이상의 대역폭이 예상된다. 이러한 대역폭을 실현하려면 동일한 시간 단위 내에서 처리되는 데이터의 양을 2배로 늘려야 한다. DDR5 메모리는 이를 위해 먼저 8뱅크 그룹에 기반하는 32뱅크 구조를 채택해 16뱅크 구조를 채택한 DDR4보다 뱅크 수가 2배 많다. 뱅크는 하나의 채널 안에서 하나 또는 그 이상의 메모리의 논리적 묶음을 말하는데, 이러한 뱅크 규모가 확장되면서 메모리 대역폭을 2배 이상 늘릴 수 있게 됐다. 또한, DDR5는 1.1V의 구동 전압을 사용해 DDR4의 1.2V 대비 0.1V를 낮추면서 대역폭당 전력 소비량이 20% 이상 줄어들었다

삼성전자의 이미지센서 성장의 낙수효과는 테스트 업체들에게 온다. 삼성전자는 이미지센서 전공정과 후공정 중 패키징과 파이널 테스트는 직접 수행하고 웨이퍼테스트 일부를 테스나와 엘비세미콘에게 외주를 주고 있다. TSV 등 하이엔드 패키징이 수행된다는 점을 감안하면 타 글로벌 OSAT에게 후공정을 턴키로 외주를 주기 보다는 지금과 같이 테스트 위주로 외주화가 진행될 것이다.

글로벌 이미지센서 시장 3위 사업자인 Will Semi(구 Omni Vision)의 2020년 사업보고서에 따르면 이미지센서 칩의 비용 구조는 파운드리(wafer cost) 55%, 컬러 필터 6%, 후공정 10%, 기타 1%, 매출총이익률 31%이다. 삼성전자의 이미지센서 제품이 좀 더 고화소 위주이며 적층 패키징이 사용된다는 점을 감안하면 소니와 삼성전자의 후공정 비용 비중은 Will Semi보다 클 것이다. 향후 삼성전자의 이미지센서 점유율이 상승하고, 웨이퍼 테스트 비용 비중을 보수적으로 25%로 가정하면 삼성전자 이미지센서 웨이퍼 테스트 시장은 2025년 3,500억원 수준으로 5년 연평균 19%씩 증가할 전망이다

이미지센서 테스터를 선제적으로 증설해 둔 테스나가 가장 수혜를 입을 전망이다. 테스나는 2019~2021년 이미지센서 테스트 라인 구축에 총 3,200억원을 사용했고 국내 OSAT 중 가장 많은 이미지센서용 테스터를 보유하고 있다. 견조한 수요와 이에 대응하기 위한 전방업체의 공급 증가는 가동률을 높게 유지하면 높은 이익률을 달성할 수 있는 테스트 비즈니스에 유리한 환경이다. 후발주자인 엘비세미콘의 테스터도 높은 가동률이 유지되며 매출 및 이익 증가에 기여할 전망이다.

CIS(CMOS Image Sensor)는 카메라에 인식된 빛을 전기적인 영상 신호로 변환해주는 역할을 하는 반도체다. 이미지센서 칩은 스마트폰의 카메라 고사양화 트렌드에 더불어 차량용으로의 어플리케이션 다변화도 나타나고 있다. 전체 이미지센서 시장은 2019년 150억달러 규모에서 2025년엔 263억달러로 연평균 10%씩 증가할 전망이다.

​커지는 스마트폰용 이미지센서 시장에서 삼성전자의 점유율은 상승할 전망이다. 미중 무역분쟁 이후 화웨이의 스마트폰 출하량은 급감했고, 이는 화웨이에 이미지센서를 독점으로 납품하던 소니가 2019~2020년 이미지센서 시장이 커짐에도매출이 증가하지 못한 이유가 됐다. OVX(오포, 비보, 샤오미)는 중국 스마트폰 시장에서의 화웨이 점유율을 가져오기 위해 경쟁적으로 스마트폰 스펙을 상향시키고 있고, 이는 쿼드러플 카메라 비중 상승(1Q20 19% → 4Q20 36%)과 고해상도 이미지센서 채용으로 이어지는 중이다.

- SDR(Single Data Rate) rising edge 에서만 데이터를 송신하는 것을 의미

- DDR(Double Data Rate) rising edge 와 falling edge 모두 이용해 데이터를 송신하는 방식 동일한 clock 을 이용해 2 배 많은 데이터 를 전송하기 때문에 현재 DRAM 의 주력 방식으로 자리 매김

- DDR 이 2000 년 처음 개발된 이후 지속적으로 진화하여 DDR 5에 이르게 됨

투자전략 : 장비가 부품보다 먼저

- 우선 가장 큰 실적 변화를 나타내는 섹터는 장비 섹터

- 특히 D램 스펙 변화로 신규 테스트 장비가 새롭게 필요해지며 테스트 장비와 관련 장비 공급 기업들 실적 개선세가 누구보다 빠르게 나타남

- 이번 DDR5 전환 시기에 테스트 장비중 가장 빠른 실적 개선세를 나타내는 기업은 디아이

- 소켓의 경우 장비 보다는 뒤늦게 수혜가 나타나기 때문에 하반기 부터 완만하게 우상향하는 실적 추이를 확인 가능할 것으로 전망

- 기판 사업은 DDR4 -> DDR5 로 전환되는 시점인 2014년부터 글로벌 스마트폰 성장세가 둔화되며 PCB 사업부 실적이 감소하는며 DDR 4 전환 수혜를 제대로 누리지 못함

- 하지만 이번 DDR5 전환에서는 뚜렷한 악재가 없는것으로 판단되어 기판 산업도 DDR5 전환 수혜가 직접적으로 나타날 것으로 판단됨