- 글라스 코어 기판이란 기판 내 코어층의 소재를 유기에서 유리로 바꾼 패키징 기판이다. 

- 글라스 기판의 표면은 기존 플라스틱 소재 기판의 표면 보다 매끈 하며 이를 통해 더 정밀하고 미세한 회로 구축이 가능하다. 

- 기판의 두께는 기존 대비 25% 이상 줄일 수 있을 것으로 전망하며 기판 회로 왜곡 발생률 또한 50% 정도 감소할 것으로 예상된다. 

- 이외에도 높은 내열성과 실리콘 대비 우수한 가격 경쟁력을 갖추고 있다. 하지만 수율과 내구성에 대한 리스크 요인 또한 있다.

- 글라스 기판을 통해 실리콘 인터포저가 없는 새로운 이종 집합 패키징을 구현할 수 있음을 시사했다. 

- 이와 더불어 데이터센터용 글라스 코어 기판은 동일면적 내 데이터 처리량을 기존 대비 8배 늘릴 수 있으며 전력사용량은 절반으로 줄일 수 있다고 밝혔다

- 유리의 표면 거칠기는 실리콘과 비슷한 10nm 수준이며 유기 소재의 1/40 수준이다 이는 인터포저 없이 기판 위에 바로 실리콘 인터포저 수준의 초미세 회로 구축을 가능케 한다

- 현재는 미세화 공정을 실 현하기 위해 반도체 기판 위에 실리콘 인터포저를 추가하여 더 미세한 회로를 구축하고 있다 (2.5D 패키지 기술).

- 실리콘 인터포저를 사용하기 위해서는 TSV 공정을 사용하게 되는데 이는 반도체 전공정 수준의 공정 단계를 필요로 한다. 

- 공정이 고단계화 될수록 이에 따른 비용 또한 증가하기 때문에 칩이 고성능화 될수록 패키징 측면에서의 부담 또한 늘어나기 마련이다 

- 하지만 글라스 코어 기판은 이러한 실리콘 인터포저를 대체하면서 가격부담을 해소시킬 수 있을 것 으로 판단한다.

- 유리의 낮은 CTE(열팽창계수) 영향으로 정밀가공이 가능함 : 높은 내열성을 갖춤으로 기판 위에서 더 많이 가공을 진행할 수 있을 뿐만 아니라 정밀 가공이 가능한 레이저 공법을 더 적극적으로 진행할 수 있다. 

- 글라스코어기판은 휨 현상을 최소화 시켜 생산 수율을 높일 수 있음.

- 유리 소재 기판은 이미 오래전부터 디스플레이에서 사용되던 기판의 한 종류이다.

1) LCD, OLED 에서 모두 사용되는 TFT T hin Film Transister) 용 

2) LCD 컬러필터 C/F) 용 3) OLED 에서 유기 발광층을 보호하기 위한 봉지 Encapsulation) 용이 있다.

- 현재 플렉시블 디스플레이 수요 확대에 따른 영향으로 유리 기판의 대체재로 PI(Polyimide) 기판에 대한 수요 확대가 이뤄지고 있다.

- 하지만 글라스 코어 기판 수요 확대가 이뤄진다면 기존 디스플레이 유리 공정 업체들에게 새로운 기회가 될 것으로 예상한다 이에 기존 디스플레이 유리 커팅 , 식각 및 유리소재 관련 업체들에 대한 주목이 필요하다. 디스플레이 유리 공정 업체들과 함께 유리 기판의 주요 목적인 정밀 회로 구축에 따른 정밀 테스트 기업들이 주목받을 것으로 전망한다.

- 글라스코어 기판 상용화에 따른 디스플레이 산업 내 유리 기판 가공 업체 및 초미세 회로 검사 장비 업체들의 수혜가 있을 것으로 전망 하며 글라스코어기판 가공 업체로는 필옵틱스 초미세 회로 검사 장비 업체로는 기가비스의 수혜를 전망한다

- ‘Valuates Reports’에 따르면 글로벌 FC-BGA 시장 규모는 2023년 47억달러에서 2029년 65억달러까지 CAGR 5.6%으로 성장할 것으로 전망된다

- 국내 FC-BGA 사업을 영위하고 있는 기업으로는 삼성전기, 대덕전자, LG이노텍, 해성디에스가 있다. 

- 단, 국내 서버용 FC-BGA 사업을 영위하고 있는 기업은 삼성전기가 유일하며 글로벌 업체로는 일본의 이비덴(4062 JP), 신코(6967 JP)가 있다.

- 기판을 통해 전력 효율을 높이기 위해서는 전력 손실 최소화 와 데이터 송 수신량 극대화가 이뤄져야한다

- 전력 손실을 최소화 하기 위해서는 다이 간 신호 거리 축소를 통한 방법과 기판 소재를 전력 효율성이 높은 소재로 바꾸는 방법이 있다 

- 데이터 송 수신량 극대화 를 위한 방법으로는 초미세 회로 구축과 고다층 대면적화가 이뤄져야 한다

1. NAND Application 별 수요 전망 

• Client SSD: 2022년 수요 둔화를 겪었지만, 2023년 하반기부터 on-device PC 출시와 함께 성장 재개

• Enterprise SSD: AI 추론 시장 성장에 따라 2024년 +44%YoY 급등 예상

• Smartphone: 스마트폰 시장 수요 성장률 둔화 및 Contents 증가세 둔화로 시장 성장률 하회하는 흐름 지속 중

• Game Console: 2020년 SSD 채택으로 큰 폭의 성장세를 이어왔지만, 2024년에는 수요 둔화로 역성장 기록할 전망

• USB/Memory Card: 경기 불확실성 확대에 따라 2024년 수요 둔화 예상

2. 2024년 Application 별 수요 전망 

• Client SSD: PC set 출하량 전년 대비 소폭 반등. On-device PC 출시로 NAND 탑재량 +10% 증가

• Enterprise SSD: AI 추론 시장 성장에 따라 서버 총 출하량 전망치 상회. AI 서버 비중 확대로 탑재량 +30% 급등

• Smartphone: 스마트폰 시장 수요 성장률 둔화 및 Contents 증가세 둔화로 시장 성장률 하회

• Game Console: 닌텐도 스위치2 대기 수요 등에 따라 세트 출하량 급감

• USB/Memory Card: 경기 불확실성 확대에 따른 수요 둔화

3. NAND 가동률 및 신규 설비 투자 전망

• NAND 가동률: 4Q23 62% → 1Q24 65% → 2Q24 74% → 4Q24 86% → 2Q25 100%

• 2Q25부터 NAND 신규 설비 투자 집행 예상

4. NAND 생산 bit growth 전망

• 2018~2022년 평균 +35%YoY vs. 2023년 -3%YoY, 2024년 +12%YoY

• 2025년에는 가동률 원복 및 전공정 설비 투자로 +20~25%YoY로 증가할 전망

5. 삼성전자 2Q24 236L V-NAND 양산 본격화

• 삼성전자 236L V-NAND는 120TB/wafer로, 경쟁사를 압도

• 2Q24 양산을 시작으로, 2H24에는 원가 경쟁력을 기반으로 한 시장 점유율 확대에 나설 전망

GAAFET 개요 

GAAFET(Gate All Around Field Effect Transister)은 게이트가 채널의 4 면을 둘러싸고 있는 구조의 트랜지스터로 게이트가 각각 채널의 1 면, 3 면과 접촉하는 Planar FET, FinFET 대비 게이트의 통제력이 뛰어나다. 채널은 전하가 이동하는 통로이며 게이트는 전압이 가해지는 부분이기 때문에 채널과 게이트의 접촉면이 넓다는 뜻은 이동하는 전하가 게이트의 영향력을 많이 받아 누설 전류가 적어진다는 뜻이다[도표10]

현재 TSMC 와 인텔은 FinFET 트랜지스터를 쓰고 있으며 2025 년 2nm 미만 공정부터 GAAFET을 채택할 예정이다. FinFET 과 GAAFET 은 사용되는 소재부터 장비까지 상이한 부분이 많아 삼성전자의 경쟁사들이 초기 수율을 잡는데 어려움을 겪을 것으로 전망된다. 또한 3nm 이하 파운드리 자체 난이도도 높기 때문에 이미 3nm GAAFET 양산을 시작한 삼성전자가 2nm 경쟁해서 유리할 것으로 예상된다.

하반기 중소형주 투자의 핵심 전략은 AI와 신시장 개척이다.

1) 신뢰도가 높은 Growth에 집중한다. 일종의 바벨전략이다. 상반기 AI 테마의 지속성에 신시장 개척 기업을 함께 주목한다. AI 투자사이클은 중장기 지속성의 신뢰도가 높다. 고금리와 저성장에 해결의 실마리가 AI에서 제공된다. AI 투자단계는 GPU, 인프라, S/W와 응용분야로 확산된다. 실적과 Monetization이 AI 밸류체인 내 차별화의 핵심이다. 하반기 실적과 수익화 모델의 잠재적 승자 가능성이 높은 종목들을 Top Picks로 제시한다.

2) ‘신시장 개척’ 성격의 기업은 지금까지 테마에 편승하지 못했거나 수급 빈집의 영역이다. 대표적으로 진단 기업들은 코로나 시기 벌어들인 풍부한 자금여력을 바탕으로 신사업, 신시장 개척에 나섰다. 오랜 주가 조정으로 기대감은 소멸된 반면, 성과 확인의 시점은 눈앞으로 다가왔다. 해외 시장을 개척하는 강소형 수출기업도 주목한다. 고환율, 경기둔화 환경 속에서 해외시장에서 성장성과 수익성을 동시에 취할 수 있다. 실적이 확인되면서 주가의 재평가 가능성이 높다.

AI의 지속성과 신시장 개척에서 하반기 중소형주 Top Picks을 제시한다.

AI는 주도주 지속 가능성이 높고 신시장은 실적 성장 스토리에 주목한다. 

AI는 1) S/W의 더존비즈온, 한글과컴퓨터, 플리토, 셀바스AI, 2) IP/디자인의 가온칩스, 에이디테크놀로지, 오픈엣지테크놀로지, 3) 인프라의 삼화전기를 제시한다. 신시장 개척은 1) 진단의 바디텍메드, 바이오니아, 지노믹트리, 2) 수출 및 신사업 실적이 확인되는 제이브이엠, 슈프리마, 삼화콘덴서를 Top Picks로 선정했다.

자율주행차의 작동 원리와 부품 

- 인식: 센서, 정밀지도, V2X통신/ 판단: AI 기술, 딥러닝알고리즘/ 제어: ADAS, ITS 등구분.

- 각종센서(광학, 레이더, 라이다등), 자율조향/가감속장치, DCU, V2V통신, AI, 머신러닝등 신규기술 및 부품탑재 필요

- 추가되는 부품: 전기 동력 발생장치인 배터리, 구동모터, 감속기, 인버터, ICCU, VCMS가 탑재됨.

- H/W는반도체(AI칩, DCU)와 센서(카메라, 라이다, 레이더), S/W는 센서퓨전, AI, 3D맵, 보안, 통신(V2X, OTA)로 구성.

최근 Apple의 완전자율주행 목표 포기에 따라 자율주행 투자 심리 악화 

- Lv4~5 수준의 완전자율주행에 도달하기 위해서는 10년 이상이 필요. 향후 10년 동안은 Lv2 + 부분 Lv3 탑재가 대중화될 것으로 예상. 

- 2045년에도 Lv2, 3의 자율주행 차량 비중이 85%에 달할 전망. 일반 승객차의 완전자율주행은 2040년에나 상용화 가능할 것으로 판단.

- 따라서 단기적으로 주가상 저점이 형성되어있는 자율주행 소프트웨어 또는 부품 기업 투자를 추천. 

- 특히 ADAS 사업을 영위하는 업체 위주로 수혜. 

- 자율주행차에 신규로 탑재되는 부품을 제조하는 기업의 경우 원천기술을 보유하여 글로벌 고객사에게 납품할 수 있는지 경쟁력 여부가 투자 판단에 중요

단기모멘텀: 7월유럽 ADAS 채택 의무화, 8월 Tesla 로보택시 발표 기대감 

유럽시장의 ADAS 의무화와 DCAS 관련규정 기대감

• 2022년 7월 6일 발표한 새로운 자동차 일반 안전규정에 따라 2024년 7월부터 유럽내 모든 신차에 ADAS 장착을 의무화했음.

• UNECE의 새DCAS 관련규정은 24년 6월 채택 기대(2025년1월 발효). 라이다(LiDAR)센서 탑재 차량 확산 기대.

• ADAS(첨단운전자보조시스템)는 도로환경감지, 충돌경고등 운전자안전을 담당하는 부품

• DCAS(Driver Control Assistance Systems)는 ADAS에서 더나아가 자율주행처럼 주행할 수 있도록 운전자를 돕는 기능.

8월8일Tesla 로보택시 발표 기대감

• 로보택시 기대감 : CEO 일론머스크는 2024년 8월8일 FSD 시스템이적용된 로보택시‘사이버캡’을 공개할 예정이라고 발표. 현재테슬라의 FSD 시스템은미국자동차공학회(SAE) 기준Lv4 자율주행기술에 해당.사이버캡에는 운전자가 필요없는 5단계 자율주행기술이 적용될 것으로 전망.

• 중국진출 기대감 : 4월 상하이에서 생산하는 모델Y와 모델3의 운전석 데이터를 처리하는 방식에 대해 중국당국의 승인 받음. 4월28일 중국자동차공업협회와 국가컴퓨터 네트워크응급기술처리협조센터의 ‘자동차데이터처리 4항안전요구검사상황통지’에서 적합판정을 받은것. 외국자본기업이 중국 당국의데이터 안전검사를 통과한것은 이례적. Baidu와 협업을 통해 FSD 시스템을 제공할 것으로 예상.

- AI 학습 모델이 ‘멀티모달’로 진화하면서 다양한 채널을 이용하며 파생되는 데이터의 양이 기존 텍스트 기반 학습 모델 대비 대폭 증가하고 있다

- 고도화된 AI 모델일수록 최적화 과정에서 데이터 발생량이 급증한다.

- 데이터센터 구축에서 공간 제약에 따른 Rack 당 고용량 NAND 탑재의 필요성이 부각되고 있다

- 60TB 이상의 eSSD(엔터프라이즈 SSD) 시장의 개화 시점이 앞당겨지고 있는 것으로 파악된다.

- 2H24 본격적인 증가세가 예상되는 추론용 AI 서버 수요를 감안 시 eSSD의 수혜 강도는 시장 예상을 상회할 것으로 기대되며, NAND 가격 상승세의 장기화를 견인할 전망이다.

- 글로벌 NAND 공급사들은 차세대 제품을 준비하는 동시에 가동률 회복 시점을 지연시키고 있다

- 2H24부터 점진적으로 가동률이 상승하는 시나리오를 가정 시 계절적 성수기인 4Q24에는 공급부족 가능성도 제기될 수 있다

- 연말 출시가 예정된 AMD의 Turin, 인텔의 Granite Rapids는 CXL 2.0을 적용하는 최초의 CPU가 될 전망이다. 

- CXL(Compute Express Link)은 서버향 DDR5 전환을 가속화 하는 촉매가 될 것으로 기대된다

- 이미 DRAM 3사는 모두 CXL 2.0을 적용한 시제품을 개발 완료한 상태다. 

- 신형 CPU 출시에 따라 연말부터 관련 기대감은 고조될 것으로 예상된다. 

- CXL 시장 규모는 2023년 1,400만달러에서 2026년 21억달러로 급성장할 것으로 전망된다.